春节刚过,一大波新机消息这就来了。近期,vivo透露其新品S9于3月3日正式发布。根据爆料显示,本次vivo S9将首发搭载天玑1100。据悉,该款天玑1100采用全新的台积电6nm工艺,性能出色,实力不容小觑。

天玑1100搭载4+4 Arm Cortex-A78的CPU架构以及九核Arm Mali-G77的GPU架构,同时天玑1100升级到双通道uFS3.1闪存规格,达到了行业旗舰水准。台积电6nm制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势,相信vivo S9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升。

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除CPU性能外与芯片制程工艺优势,在此前的天玑新品发布会上,联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级。

天玑1100支持急速夜拍,夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000+提升20%,同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄。结合本次vivo S9本次传播主打的“照亮我的美”口号,相信以拍照见长的vivo与天玑1100的结合,将会在夜拍场景下将拥有不俗的表现。

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而在5G方面,天玑系列一直处于行业领先水准。完整5G技术支持:支持全球Sub-6GHz频段,并且降低5G通信功耗,特别是5G SA,大幅提升在5G场景下的续航表现。

vivo S9不仅有一如既往的高颜值,还搭载了采用台积电6nm制程的天玑1100,想必整体表现一定会不负所望,期待发布会上会有更多惊喜。